-
웨이니 & H.펑, 2026 광저우 장비 및 원자재 박람회에서 분할형 댐핑 힌지 선보여
WEINI와 H.Feng은 2026 광저우 장비 및 원료 박람회에서 혁신적인 분할형 댐핑 힌지와 코어 댐핑 기술을 선보이며, 업계의 애로사항을 해결하고 지속 가능하고 사용자 친화적인 도어 하드웨어 솔루션을 제공할 예정입니다. 부스는 B홀 11.3E18입니다.
09-03-2026
WEINI와 H.Feng은 2026 광저우 장비 및 원료 박람회에서 혁신적인 분할형 댐핑 힌지와 코어 댐핑 기술을 선보이며, 업계의 애로사항을 해결하고 지속 가능하고 사용자 친화적인 도어 하드웨어 솔루션을 제공할 예정입니다. 부스는 B홀 11.3E18입니다.
09-03-2026